全自动芯片高低温检测设备

全自动芯片高低温检测设备主要为工业材料、电子零部件、电器成品或者半成品在研发、生产和检验各环节的试验提供恒定温热、复杂高低温交变等试验环境和试验条件的机器.适用于电工、电子、光电、电器、化工、通讯、五金、橡胶、玩具等各种工业行业。

全自动芯片高低温检测设备性能指标：

可满足GB2423.2-2008高温试验方法、GB2423.1-2008低温试验方法、GB2423-2008试验D6交变湿热试验方法、GB/T10592-2008《高、低温试验箱技术条件》、GB/T 10589-2008《低温试验箱技术条件》、GB/T 10586-2006《湿热试验箱技术条件》等标准。

控制方式与特色：平衡调温调湿控制系统(BTHC)，以P.I.D.方式控制SSR，使系统之加热加湿量等于热湿损耗量，故能长期稳定的使用。

试验箱内腔窝容积：80L

试验箱内腔窝尺寸：40*50*40cm（宽*高*深）

温度范围：0~150℃；-20~150℃；-40~150℃（此三个温度段建议顾客选择其中一段）

温度波动度：±0.5℃

温度均匀度: ±2℃

升温速率:＞3℃/min 降温速率: ＞1℃/min

安装场地：

1.要求摆放试验箱的地面平整，通风良好，室温不能超过28度以下，确保设备制冷系统正常）

2.要求试验箱周围无强烈振动、因为长久的强烈振动会导致设备部分零配件松动或者移位，影响设备的寿命与增加故障率。

3.要求试验箱周围无强电磁场影响，否则因此造成或者导致的一切后果本公司一律不负责任。

4.试验箱周围强烈要求无腐蚀性物质、易燃、易爆和粉尘出入的情况出现。免得设备因为意外报废不在保修范围内。